삼성전자[005930]는 12일 세계 최초로 TD-SCDMA(시분할연동코드분할다중접속) 전용 모뎀칩을 탑재한 휴대전화를 개발, 통화에 성공했다고 발표했다.
지난 10일 새벽(한국시간)의 TD-SCDMA 통화 시연은 특히 유럽연합(EU) 정상회의참석차 네덜란드를 방문중인 중국의 원자바오(溫家寶) 총리가 암스테르담 소재 필립스 본사에서 베이징(北京)의 다탕 본사에 있는 저우후안 다탕 회장과 직접 국제전화를 함으로써 완벽하게 구현됐다.
지금까지 소개됐던 몇몇 TD-SCDMA 단말기는 모뎀칩 이전 단계인 '보드상태의 부품(FPGA;Field Programmable Gate Array)'을 사용했지만 이번에 개발된 제품은 집적화된 전용 모뎀칩을 탑재해 당장이라도 상용화가 가능하다.
TD-SCDMA는 중국이 독자적으로 추진 중인 3세대 이동통신 표준으로 노키아ㆍ모토로라 등 세계 굴지의 기업들과 중국 현지기업들은 TD-SCDMA 휴대전화 개발에 심혈을 기울여왔다.
삼성전자는 가장 먼저 기술 확보 및 개발에 성공함으로써 기술력의 우위를 입증하는 한편 CDMA2000, W-CDMA, TD-SCDMA 등 전 세계 3세대 이동통신 방식 기술을 모두 확보하게 됐다.
삼성전자는 지난 2000년 설립한 베이징통신연구소(소장 왕통 상무)를 중심으로 지난 2년 동안 150여명의 인력과 800만 달러의 연구개발비를 투입했다.
이 과정에서 'TD-SCDMA/GSM/GPRS 연동', 'TD-SCDMA 프로토콜' 등 핵심기술과 함께 '물리채널 공유방법 및 구조', '패킷전송 시점 및 전송률 제어방식' 등 50여 건의 핵심특허도 확보했다고 회사측은 전했다.
삼성전자는 이에 앞서 다탕, 필립스와 함께 T3G 테크놀로지'사를 합작 설립해 TD-SCDMA 휴대전화에 탑재될 모뎀칩을 개발했다.
중국은 CDMA2000, WCDMA와 더불어 TD-SCDMA를 시범망 형태로 운영한 후 상용성여부를 종합 평가해 내년 하반기 중 3세대 이동통신 사업권을 허가할 예정이다.
중국 정부는 TD-SCDMA 통화 성공으로 독자 표준에 대한 자신감을 갖게 되면서 TD-SCDMA 사업 추진은 더욱 활기를 띨 전망이다.
이에 따라 삼성전자는 중국 신식산업부와 향후 진행될 시범서비스용 휴대전화공급에 대한 협의에 착수하는 한편 상용화 및 적기 출시를 위해 본격적인 상품화에 주력할 방침이라고 밝혔다.
삼성전자 관계자는 "내년 3월까지 TD-SCDMA와 GSM 및 GPRS을 동시에 지원하는 멀티밴드 듀얼모드폰 개발을 완료, 2분기의 시범서비스에 공급할 것"이라고 말했다.
중국 이동통신시장은 5년후에는 가입자가 최대 7억명에 이를 것으로 전망되며 이와 함께 전략적으로 추진하는 TD-SCDMA 시장도 빠르게 성장할 것으로 보인다.
이번 TD-SCDMA 휴대전화 개발은 아울러 한ㆍ중 양국간 기술협력의 대표적 성공 사례로, 향후 협력 확대 및 발전 방향을 제시했다는 점에서도 의미가 있는 것으로 평가된다.
<용어설명> TD-SCDMA = 시분할연동코드분할다중접속(Time Division Synchronous CDMA).
중국의 '다탕(Datang)'과 독일의 '지멘스'가 공동 개발한 3세대 이동통신 기술로 CDMA2000이나 W-CDMA의 FDD(Frequency Division Duplex;주파수분할다중접속) 방식과는 달리 TDD(시분할다중접속:Time Division Duplex) 방식을 채택해 비대칭적 데이터 전송이 가능하기 때문에 무선인터넷 상에서 대용량 데이터를 전송할 수 있다.
이 방식은 유럽 주도의 W-CDMA와 미국 주도의 CDMA2000이 맞서고 있는 가운데중국의 독자적 3세대 이동통신 방식으로 추진되고 있다. 중국은 2005년 상반기중 TD-SCDMA의 시험운용을 거쳐 이르면 하반기 말부터 상용서비스를 개시할 계획이다.
(서울=연합뉴스) 김경석기자
