주문형 반도체 개발·수탁생산 고객지원 강화하이닉스반도체가 세계 유수업체와 손잡고 주문형 반도체의 개발과 파운드리(수탁생산) 고객지원을 크게 강화한다.
하이닉스반도체는 15일 파운드리와 주문형 반도체 고객들의 시스템온칩(SOCㆍSystem On Chip)개발을 효과적으로 지원하기 위해 유수의 라이브러리ㆍ디자인 서비스ㆍIP (Intellectual Property)업체들과 전략적 제휴를 맺었다고 밝혔다.
이번에 제휴를 맺은 곳은 미국의 레다시스템스(LEDA Systems)ㆍ피코터보(PicoTurbo)ㆍ3DSPㆍe- MDT, 인도의 위프로(Wipro), 싱가포르의 퓨처테크노디자인(FTD), 국내의 베라테스트(VeraTest) 등 7곳이다.
이들 업체는 하이닉스 고객들에게 마이크로프로세서(MPU), 마이크로컨트롤러(MCU), 디지털 신호처리 프로세서(DSP), 버스 인터페이스, 주변회로 등의 IP 및 다양한 디자인 서비스를 지원하게 된다. 이들은 하이닉스반도체 고객들에게 마이크로프로세서(MPU), 마이크로콘트롤러(MCU), 디지털 신호처리 프로세서(DSP), 주변회로 등의 IP) 및 다양한 디자인 서비스를 지원하게 된다.
하이닉스반도체는 이번 제휴를 통해 보다 높은 수준의 시스템온칩 제품을 더욱 신속하게 개발할 수 있을 것으로 예상하고 있으며 앞으로 파운드리 사업 역량을 강화해 한층 안정된 고객기반을 확보하는데 기여할 것으로 보고 있다.
하이닉스는 반도체부문의 안정적인 사업구조 구축을 위해 파운드리사업을 중심으로 비메모리 부문의 매출 비중을 작년의 9%에서 올해 17%로 높이고 2003년에는 30% 이상으로 늘리는 등 비메모리분야를 지속적으로 확대해 나갈 방침이다.
