시장점유·마진 격차 확대될듯삼성전자가 차세대 D램 생산기술 비중을 40%까지 끌어 올리며, 경쟁업체와의 기술 격차를 최소 6개월 이상 벌려 놓은 것으로 확인됐다.
이처럼 삼성전자가 경쟁업체에 비해 올 상반기 경영실적에 이어 차세대 기술 측면에서까지 압도적 우위에 나섬에 따라 앞으로 D램 시장 점유율과 마진율에서도 격차가 더욱 확대될 것으로 보인다.
22일 삼성전자 고위 관계자는 "7월 현재 0.13미크론급 차세대 미세가공기술을 통해 생산해내는 제품의 비중이 전체 출하량의 39%까지 올라섰다"고 밝혔다.
삼성전자의 연초 차세대 기술의 생산비중이 6%에 불과했던 점을 감안하면 6개월여 동안에 차세대 기술의 비중을 7배 가까이 끌어 올린 셈.
이 관계자는 이어 "연말까지는 0.13미크론급 기술의 생산비중을 90%까지 끌어올려 전체 생산라인을 사실상 차세대로 완전 전환시킬 방침"이라고 덧붙였다.
삼성전자는 이를 바탕으로 올 1ㆍ4분기에 월 3,000장 수준이었던 300mm웨이퍼의 생산량을 연말에는 7,000장 수준까지 늘릴 계획이다.
삼성전자의 이 같은 기술 수준은 경쟁 업체인 미국 마이크론테크놀로지나 독일 인피니온은 물론 비교적 기술 수준이 높은 일본 엘피다에 비해 월등히 앞서는 것이다.
D램 시장점유율에서 상위업체에 속해 있는 인피니온의 경우 타이완 난야테크놀로지와 손을 잡고 0.13미크론급 생산에 박차를 가하고 있으나, 생산비중은 아직 10% 안팎에 불과한 것으로 알려지고 있다.
민후식 동양종금증권 애널리스트는 "경쟁업체들이 최근에야 300mm웨이퍼 생산기술 개발에 나서고 200mm내에서의 0.13미크론 생산은 엄두도 못내는 상황에서 삼성전자가 이처럼 차세대 생산을 확대함에 따라 기술 격차는 최소 6개월 이상으로 벌어지게 됐다"고 설명했다.
삼성전자는 최근 올해 반도체 부분 투자액을 4조900억원으로 당초 계획했던 3조9,800억원보다 1,100억원 늘렸다.
김영기기자
