주문형반도체(ASIC)설계사협회는 회원사 공동출자 형식으로 합작법인을 설립, 하이닉스반도체의 파운드리(반도체 수탁생산) 부문 인수전에 들어간다고 17일 발표했다.
협회는 아라리온ㆍEmdtㆍ㈜이시티 등 10여개 회원사가 공동출자해 초기 자본금 200억원 규모의 신설법인인 '비욘드 마이크로(Beyond Micro Inc.)'를 설립, 하이닉스의 비메모리 반도체 부문 인수를 추진할 계획이라고 밝혔다. 인수 대상으로는 하이닉스의 비메모리 반도체 부문 중 구미의 팹(Fabㆍ일관생산공장) 2개와 청주 또는 이천소재 팹 2∼3개를 예상하고 있으며 인수방식은 분사 후 지분매각 방식 또는 자산ㆍ부채 인수방식이 될 것이라고 협회측은 설명했다.
신설법인과 하이닉스측은 이를 위해 금명간 협상과 관련한 양해각서를 교환한 후 내년 1월 중 실사를 벌여 내년 3월까지 최종 계약서에 서명할 예정이다. 인수금액은 아직 확정되지 않았으나 인수ㆍ운전자금은 초기 설립자본금과는 별도로 해외유수 투자회사와 반도체 관련회사로부터 지원받는 협상을 현재 진행 중이라고 협회측은 덧붙였다.
한편 ASIC설계사협회는 신설법인이 하이닉스 비메모리 사업을 인수한 후 파운드리 사업 전문가와 미국 증시에 정통한 전문가로 구성된 경영팀이 실질적 경영을 맡아 타이완의 TSMCㆍUMC와 같은 세계적 파운드리 업체로 키울 예정이다.
조영주기자
