배당금 총액은 17억3,947만원 규모이며, 배당 기준일은 2012년 12월 31일 이다.
회사측은 이번 현금배당 결정은 글로벌 경기 침체로 대부분의 기업들이 배당 규모를 축소하고 있는 가운데 전년과 비슷한 규모의 배당을 나선데 대해 의미가 크다고 설명했다.
테크윙은 최근 비메모리 테스트 핸들러 개발을 완료하고 국내 반도체 후공정 업체에 데모 장비를 공급, 주로 일본, 대만 등 해외 장비기업이 독점적 위치를 차지하고 있는 비메모리 테스트 핸들러 시장에서 국산화를 주도하겠다는 계획이다.
이에 따라 다양한 고객사 사용환경에 맞는 추가 모델 개발을 진행 중이며, 2013년부터 비메모리 사업 부문에서 본격적인 매출을 기대하고 있다.
회사 관계자는 “올해 반도체 업황이 불황인 상황에서도 당사는 꾸준한 이익을 내고 있어 회사의 이익을 주주와 함께 나누고자 이번 배당을 결정하게 됐다”며 “앞으로도 주주중시 경영 방침에 따라 배당 이외에도 다양한 방법을 통해 주주 이익의 극대화를 도모하기 위해 노력하겠다”고 밝혔다.
