엠텍비젼은 22일 고화소 카메라 모듈 'MV9331'을 개발했다고 밝혔다.
MV9331는 카메라의 플래시 기능을 디지털로 처리해 디지털 스틸 카메라 이상의 화질이 가능하다. 또 손떨림 보정 기술로 보다 선명한 이미지를 구현할 수 있으며, 그 동안 고화소 카메라 모듈의 문제점으로 지적돼 온 불량 화소, 렌즈 왜곡 현상, 픽셀 간의 불균일성 등을 개선했다.
아울러 신패키지 기술을 적용, 세계에서 가장 얇은 패키지 두께를 실현해 초슬림폰에 적합하다고 회사측은 설명했다.
엠텍비젼 관계자는 "MV9331의 개발과 관련해 현재 10여 개의 특허를 출원 중"이라며 "출시 전 이미 1,000만개의 물량을 확보했으며, 내년에는 주력모델로 자리잡아 앞으로 2년간 2,000만개 수준의 판매를 기대하고 있다"고 말했다.
