‘국제PCB 및 반도체패키징 산업전’ 행사 포스터인천시는 6~8일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 ‘2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전’을 송도 컨벤시아에서 개최한다고 5일 밝혔다. 인천의 수출 품목 2004년부터 시작해 올해로 20회를 맞는 이번 전시회에는 LG이노텍, 삼성전기, 두산전자를 포함해 15개국 220개 사(유관기관 포함) 등 500부스가 참가하는 역대 최대규모다. 전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 산업 종사자에게 선진기술 소개 및 기술 이전의 기회와 다양한 정보를 제공한다. 앞서 지난 6월, 인천시와 한국PCB&반도체패키징산업협회는 인천 대표 지역특화산업 전시회 육성을 위한 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’ 업무협약을 체결했다. 참관객은 홈페이지에서 사전등록 후 전시장 무료입장하거나, 현장에서 별도의 등록 절차 없이 입장할 수 있다.
