3월 1일 베일 벗는 '갤럭시S6' 스펙은

'삼성페이' 탑재… 엣지 화면·메탈 테두리에 4기가 램 장착


삼성전자의 프리미엄 스마트폰인 '갤럭시 S6'가 다음달 1일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 베일을 벗는다. 이번 행사에 이재용 부회장도 참석할 가능성이 적지 않은 것으로 전해지고 있다.

삼성전자는 '모바일월드콩그레스(MWC) 2015' 개막 전날인 오는 3월1일 스페인 바르셀로나에서 '갤럭시 S6 언팩(Unpacked·공개) 행사'를 연다고 3일 밝혔다.

현재 예상되는 갤럭시 S6의 주요 사양과 디자인은 크게 다섯 가지다.

우선 삼성이 지난해 야심 차게 내놓은 '엣지 디스플레이'가 갤럭시 S6에 적용될 것이라는 추측이 많다. 갤럭시 S6와 더불어 S6에 엣지 화면을 입힌 '갤럭시S 엣지'라는 모델도 따로 출시할 것이라는 예상이다. 여기에 프레임이라 일컬어지는 옆면의 소재는 기존의 플라스틱이 아닌 아이폰과 같은 메탈(금속)이 사용될 것이라는 관측이 많다.

모바일 기기에서는 처음으로 4기가바이트(GB) 램(RAM)이 장착될 것으로 전해졌다. 이를 위해 삼성전자는 '4GB LPDDR4 모바일 DRAM' 모듈 대량 생산에 들어간 것으로 전해졌다. 또 후면 카메라 2,000만화소라는 세계 첫 타이틀도 쥐게 될 것으로 보인다. 이럴 경우 PC에서 사용되는 UHD 비디오 녹화·재생뿐만 아니라 고해상도 20MP(2,000만화소) 이미지의 연속 촬영을 지원하는 게 가능하다.

모바일 결제에 활용될 터치식 지문인식 센서도 장착될 것으로 보인다. 이는 삼성전자가 애플의 애플페이에 맞설 수 있는 자체 결제 서비스인 삼성페이(가칭)를 내놓을 가능성이 커진 것이다. 삼성전자는 삼성페이 서비스를 위해 미국 전자결제 기술 스타트업인 루프페이와 비자카드 등과 협의하고 있는 것으로 알려졌다.

이 부회장 참석 여부에 대해 삼성의 한 관계자는 "아직 결정된 것이 없다"고 설명했다. 한편 이 부회장이 참석하게 되면 지난 2013년 이후 3년 만에 MWC 행사장을 찾게 된다.

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