통신장비 부품 소재 생산 업체 텔콘 공모주 청약에 9,786억원 규모의 자금이 몰렸다. 삼성SDS 청약 열풍이 중소형주 공모시장에도 훈풍을 불어넣고 있다.

텔콘의 기업공개(IPO) 주관사인 대신증권은 14일 공모주 청약을 마감한 결과 총 28만주 모집에 1억3,497만5,980주가 몰려 최종 경쟁률 482.06대1을 기록했다고 밝혔다.

공모가(1만4,500원)의 50%를 납입해야 하는 청약증거금은 9,785억7,586만원으로 집계됐다.

파티게임즈의 청약 경쟁률보다는 낮은 편이지만 삼성SDS 청약 이후 중소형주 청약 경쟁도 불이 붙고 있는 모습이다. 삼성SDS 청약 이후에 공모주 청약을 받은 디에이테크놀로지도 488.8대1의 경쟁률을 기록했고, 파티게임즈도 735대1의 경쟁률을 보였다.

텔콘은 통신장비 부품 소재인 커넥터와 케이블 어셈블리 등을 주로 생산한다. KMW·에이스테크놀로지·삼성전자 등 국내외 통신사에 제품을 공급하고 있다.

텔콘은 이번 상장을 통해 유입되는 공모자금 전액을 새 사옥을 마련하는 데 사용할 예정이다. 상장 예정일은 오는 24일이다.