LG전자는 최근 미국 C-MOLD사에 향후 3년간 100만달러상당의 사출성형기술을 수출키로 하는 계약을 체결했다고 밝혔다.이 기술은 사출주입 최적위치를 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 자동으로 도출해주는 핵심 소프트웨어 기술로 이 기술을 사용할 경우 수작업으로 주입구 위치를 설정하는 것에 비해 최대 5배까지 시간을 단축할 수 있다고 LG는 설명했다.
C_MOLD사는 지난 86년 미국 코넬대학에서 연구성과를 바탕으로 설립한 사출성형 해석 소프트웨어회사로 몰드플로우와 함께 이 분야 세계시장을 양분하고 있는 회사다.
고진갑기자GO@SED.CO.KR