[서울경제TV=김혜영기자]반도체 고압 열처리 공정기술 기업 에이치피에스피(HPSP)가 오는 7월 코스닥 시장 입성한다. 에이치피에스는 3일 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출했다고 밝혔다.

에이치피에스피의 총 공모주식수는 3,000,000주, 주당 공모 희망가는 23,000원~25,000원이다. 이번 공모를 통해 약 750억원(희망 공모가 밴드 상단 기준)을 조달할 계획이다.

이달 29일~30일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 7월 6일~7일 일반 청약을 받은 뒤 7월 중 상장 예정이다. 대표주관사는 NH투자증권이다.

에이치피에스피는 지난 2017년 설립된 기업으로 반도체 전공정 가운데 수소 열처리 공정과 관련된 장비 개발 및 공급을 주요 사업을 영위하고 있다.

김용운 에이치피에스피 대표는 “에이치피에스피는 반도체 전공정 내 고압 열처리 분야에서 다수의 글로벌 톱 티어(Top-Tier) 고객으로부터 다년간 검증받은 기술 차별성과 안전성을 기반으로 첨단 기술개발에 대한 신규투자를 통해 반도체 전공정 분야 시장을 선도할 기업으로 성장할 계획”이라며 “코스닥 상장을 통해 차별화된 기술 경쟁력으로 글로벌 시장을 선도하는 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다./hyk@seadaily.com