최용수(오른쪽 두번째) SK하이닉스 혁신 기술 연구소 수석과 존 랭건(〃 다섯번째) 버슘 머티리얼즈 최고기술책임자(CTO), 필립 웡(〃 네번째) 스탠퍼드 교수, 요시오 니시(가운데) 스탠퍼드 교수, 데이브 헴커(〃) 램 리서치 CTO가 ‘인공신경망 반도체 소자 공동 연구개발’ 협약을 맺은 뒤 손을 모으며 활짝 웃고 있다. SK하이닉스는 이번 협약을 계기로 빅데이터·인공지능(AI) 관련 산업의 발전에 맞춰 인간의 두뇌를 닮은 미래 반도체를 본격 연구한다고 13일 밝혔다. /사진제공=SK하이닉스