삼성전자, 칩 스케일 패키지 기반 실외조명용 LED모듈 출시
버튼
삼성전자가 초소형·고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지 기반의 ‘실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)’ /사진제공=삼성전자
삼성전자가 초소형·고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지 기반의 ‘실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)’ /사진제공=삼성전자
팝업창 닫기
공유하기
facebook
twitter
kakao
복사
