KETI, 유럽과 표면실장기술 개발 나서

박청원(오른쪽) 전자부품연구원 원장이 27일 터키 이스탄불 아킴 본사에서 오누르 키프리 아킴 대표와 친환경 전자부품 패키징소재 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결한 후 업무협약서를 함께 들어보이고 있다./사진제공=전자부품연구원

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