최기영 장관 'AI칩에 메모리반도체 기술 접목”...반도체 쌓는 'PIM'기술 띄운다

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최기영(오른쪽) 과학기술정보통신부 장관이 18일 서울 송파구의 팹리스 기업 ‘텔레칩스’를 방문해 ‘차량용 인포테인먼트 솔루션 칩’을 살펴보고 있다. /사진제공=과기정통부
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