삼성, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4' 개발…TSMC와 진검승부
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삼성전자가 6일 개발 성공소식을 알린 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4'의 개념도.
삼성전자가 6일 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발에 성공해다고 밝혔다./사진제공=삼성전자
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