가전제품 ‘더 튼튼하고 조용하게’…삼성전자-서울대 차세대 부품 개발 MOU

이기수(왼쪽) 삼성전자 생활가전사업부 부사장과 이병호 서울대 공과대학장이 지난 9일 서울 관악구 서울대 전력연구소에서 ‘미래가전 구동기술센터’ 설립을 위한 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 협약서를 들고 있다. 양 기관은 가전제품의 성능을 결정 짓는 핵심 부품인 컴프레서(압축기)와 모터에 적용할 차세대 기술을 공동 개발한다. /사진제공=삼성전자

가전제품 ‘더 튼튼하고 조용하게’…삼성전자-서울대 차세대 부품 개발 MOU

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