SK하이닉스 DDR5 D램 모듈./사진 제공=SK하이닉스
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SK하이닉스 HBM3. 이 칩 안에 12개 D램 다이가 쌓여있습니다. 집적도를 높여 대역폭을 극대화 한게 장점입니다./사진제공=SK하이닉스
완성된 다이를 쌓아 올리는 HBM 패키징 기술도 주목받고 있습니다./사진제공=어플라이드 머티어리얼즈
