[단독] 美, IPEF 이어 칩4 '초강력 카드'…반도체 동맹으로 中 숨통죄기
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삼성전자 반도체 라인 전경. 사진제공=삼성전자
조 바이든 미국 대통령이 지난해 4월 반도체 웨이퍼를 들고 글로벌 주요 반도체 기업 관계자들이 참석한 반도체 공급망 화상회의에서 발언하고 있다. AP연합뉴스
YMTC의 128단 낸드플래시. 사진제공=YMTC
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