“中과 격차 벌리자”…삼성·하이닉스, 차차세대 ‘3D D램’ 승부수[뒷북비즈]
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이석희 SK하이닉스 사장이 회사의 3D D램 개념도를 설명하고 있다. 사진제공=VLSI 2022 캡처화면
삼성전자 3D D램 특허 개념도. 사진제공=삼성전자
이재용(오른쪽 세번째) 삼성전자 부회장이 ASML 네덜란드 본사에서 하이-NA 노광 장비를 살펴보고 있다. 사진제공=삼성전자
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