FC-BGA. 요즘 가장 인기 많은 반도체용 기판입니다. 사진제공=토판
노트북 내부에는 메인보드가 있고, 핵심 칩은 FC-BGA 기판과 연결돼 있습니다. 사진 출처: 삼성전자, 앰코
사진= 앰코테크놀러지, 인피니언
플립칩 컨셉. 선에서 면으로 진화하면서 우측 하단 그림처럼 부피와 두께가 줄어들 수 있습니다. 성능과 생산성 개선은 물론이죠. 사진=삼성전기, 인피니언
사진·자료 출처: 유니마이크론
마지막으로 FC-BGA 그려보기. 반도체 칩, 그 아래 놓인 범프, 기판, 배선 등이 핵심이죠. 기판 구조와 제조과정은 다음 편에서 자세하게 다뤄볼 예정입니다. 출처: 구글
