FC-BGA 제품군. 사진제공=유니마이크론
FC-BGA 구조를 자세히 살펴보면 이렇습니다. 코어를 중심으로 구리 배선과 ABF(절연체·접착제) 필름이 교대로 쌓이면서 층을 만듭니다. 층과 층을 연결하는 통로(Via·비아)도 있습니다. 사진=구글
FC-BGA 필수 소재 ABF. 사진제공=아지노모토
기존에는 반도체 노광 방식처럼 동박 위에 포토레지스트로 회로를 만든 뒤에 모양대로 깎아내는 방법을 썼습니다. 회로 미세화로 인해 식각이 설계한대로 구현되지 않는 문제가 발생합니다. 사진=구글
ABF를 활용한 FC-BGA 제조 과정. 자료=아지노모토 세미콘 2022 발표자료
접착제(에폭시)와 유리 섬유를 혼합해 만든 프리프레그는 얇은 동박과의 궁합은 상당히 좋지만 액체 도금에 약해 FC-BGA 제조 공정에는 활용이 쉽지 않습니다. 사진 출처=Isola
세계 반도체 기판 시장 전망. 청록색의 FC-BGA 시장 성장세가 눈에 띕니다. 자료 출처=프리스마크
FC-BGA 라인이 위치한 삼성전기 부산사업장 전경. 사진제공=삼성전기
LG이노텍이 LG전자로부터 인수한 구미 A3 전경. FC-BGA 신규 라인이 설치될 가능성이 높습니다. 사진제공=LG전자
미쓰이 화학의 동박. 사진제공=미쓰이화학
