美 반도체 장비 제재에도…中 YMTC, '3D 패키징' 낸드 新기술 공개

버튼

주변 회로(CMOS)와 메모리(Memory Stack)을 따로 만들어서 하나로 결합하는 YMTC의 X태킹 기술. 사진제공=YMTC

김기남 삼성종합기술원 회장이 지난해 12월 논문을 통해 밝힌 낸드플래시 기술 발전 전망. 사진=김기남 회장 논문 갈무리

팝업창 닫기

공유하기

facebook twitter kakao 복사