미위졔 TSMC 수석부사장. 사진제공=VLSI 2022 발표 내용
이렇게 기판(Substrate)과 인터포저 위에 GPU, CPU같은 시스템온칩(SoC)를 올리고, 가장자리에 고대역폭메모리(HBM)을 올려 상호 간 데이터 연결을 극대화 한 것이 CoWoS 2.5D 패키징입니다. 사진제공=TSMC
패키징 고도화로 서버의 면적이 확연히 줄어든 게 보이시나요. TSMC는 엔비디아의 GPU를 CoWoS를 활용해 패키징했다고 소개했습니다. TSMC의 CoWoS 패키징 시작 연도는 2012년입니다. 사진제공= VLSI 2022 TSMC 기조연설 발표 자료.
삼성전자의 2.5D 패키징 ‘H-큐브’. 6개의 HBM을 탑재할 수 있는 구조입니다. 사진제공=삼성전자
TMSC는 CoWos 6세대는 HBM 12개를 탑재할 것이라고 예고했습니다. 2023년 양산이 예상됩니다. 사진제공=TSMC VLSI 2022 발표자료.
TSMC는 AMD 칩을 하이브리드 본딩(SoIC) 공정을 적용해 패키징한 사례도 소개했습니다. 사진제공= VLSI 2022 TSMC 발표 자료.
전공정(칩 레벨)에서는 500억개 이상 트랜지스터 배치가 가능하다면, 질 좋은 패키징(시스템 레벨)으로 3000억개 이상 트랜지스터를 한 개 칩에 넣을 수 있다는 TSMC의 주장입니다. 사진제공=VLSI 2022 TSMC 발표 자료
