美는 '칩스법'으로 260조 투자유치 했는데…

조 바이든 미국 대통령이 지난해 4월 12일(현지 시간) 반도체 웨이퍼를 들고 글로벌 주요 반도체 기업 관계자들이 참석한 반도체 공급망 화상회의에서 발언하고 있다.AP연합뉴스

공유하기