美 칩스법으로 356조 투자…中은 반도체기업 稅면제
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조 바이든(가운데) 미국 대통령이 지난해 8월 9일(현지 시간) 백악관에서 ‘반도체칩과 과학법’에 서명하고 있다. AP연합뉴스
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