삼성전자, TSMC 출신 부사장으로 영입…'패키징 개발' 맡긴다

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이재용(앞줄 중앙) 삼성전자 회장이 지난달 삼성전자 천안캠퍼스를 들러 첨단 패키징 라인을 점검하고 있다. 사진 제공=삼성전자
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