TSMC 팹8 내부.
사진제공=TSMC
2.5D와 3D 패키징, 팬아웃의 연도별 성장세를 주목해주세요. 자료=욜 디벨롭먼트
어드밴스드 패키징 글로벌 톱 5 패키징 생산 비율. 우측 상단 TSMC 그래프를 보시면 소위 ‘돈이 되는’ 팬아웃과 FC-BGA의 비율이 상당히 높습니다. 자료=욜디벨롭먼트
첨단 패키징의 상징 격인 팬아웃 글로벌 생산 비율. TSMC는 ‘InFO’라는 기술로 전체 생산의 48% 점유율을 장악해버렸습니다. 자료제공=욜디벨롭먼트
TSMC의 CoWoS 패키징 로드맵. 각종 연산 장치는 고급 3D 패키징(SoIC) 기술을 적용하고 연산장치 주변에는 HBM3 제품을 8개 이상 탑재하는 것이 2021년 당시 로드맵입니다. 자료제공=TSMC
패키징 전문 업체들을 제치고 어드밴스드 패키징 분야 3위에 오른 TSMC. 앞으로 패키징 업계에서 TSMC가 어떤 지각 변동을 일으킬지 주목됩니다. 자료제공=욜디벨롭먼트
삼성전자의 3D 패키징 라인업. 메모리는 HBM, 시스템반도체는 X-큐브가 있습니다. 사진제공=삼성전자
삼성전자의 2.5D 패키징 라인업 I-큐브와 H-큐브. 사진제공=삼성전자
삼성전자 패키징 라인이 있는 천안캠퍼스와 온양캠퍼스 전경. 사진제공=삼성전자, 네이버 지도
