애플 칩 싹쓸이했던 TSMC 기술, 삼성 '4분기 적용'
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이재용 삼성전자 회장이 지난 2월 첨단 패키징 라인이 있는 천안사업장을 방문해 후공정 기술을 점검하고 있다. 사진제공=삼성전자
조병연 삼성전자 수석 발표 화면에서 FOWLP 양산 계획이 언급된 부분. 사진=강해령 기자
기존 기판을 활용한 패키징과 FOWLP 공정의 차이점. 서울경제DB
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