SK하이닉스 HBM3 24GB. 사진제공=SK하이닉스
SK하이닉스 이천캠퍼스 전경. 사진제공=네이버 지도
자료=테크인사이츠, AMD
헬러인더스트리의 매스 리플로우용 장비. 오븐처럼 내부를 데워서 납땜하는 방식입니다. 한번에 여러 칩을 작업해서 생산성이 상당히 좋습니다. 사진제공=헬러인더스트리
아래가 몰디드 언더필에 관한 설명입니다. 캐필러리(뾱뾱이)로 칩 사이에 액체를 넣는 기존 언더필 방식에서 아예 몰딩까지 원스톱으로 해버리는 게 MUF 방식 특징입니다. 요약하면 MR-MUF는 우선 MR 오븐으로 칩을 한번 굽고, 그다음 마이크로 범프 사이사이는 물론 바깥 보호막까지 한번에 메운다고 보시면 쉽습니다. 사진제공=테크인사이츠, 파나소닉
자료=AMD
