TSMC, 고급 칩 결합 분야 약진 '패키징 매출 53억弗…30% 껑충'
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이재용(왼쪽 두 번째) 삼성전자 회장이 올 2월 회사의 천안 사업장 최첨단 패키징 라인을 점검하고 있다. 사진 제공=삼성전자
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