적층기술 고도화한 삼성, TSMC 맹추격…'큰손' 엔비디아도 잡는다
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이재용(왼쪽 세 번째) 삼성전자 회장이 천안 사업장에서 운영되는 첨단 패키징 라인을 점검하고 있다. 사진 제공=삼성전자
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