[단독] 삼성, 차세대 '캐시 D램' 개발…패키징에만 2조 투자 고삐

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이재용(왼쪽 세 번째) 삼성전자 회장이 회사의 고급 패키징 라인이 설치돼 있는 천안 사업장에서 최신 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. 사진 제공=삼성전자
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