테슬라 슈퍼컴 '도조'에 HBM 탑재…K반도체 시장 다변화

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SK하이닉스(왼쪽)와 삼성전자의 HBM3 제품 이미지.

테슬라가 자체 개발한 AI 반도체 칩이 탑재된 슈퍼컴퓨터 ‘도조’의 구조. 사진 제공=테슬라

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