삼성, 3D D램으로 패러다임 대전환…'단일칩 용량 3배 더 늘린다'

이정배 삼성전자 메모리사업부 사장이 20일(현지 시간) 미국 실리콘밸리 매커너리 컨벤션 센터에서 열린 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’ 행사에서 차세대 메모리를 소개하고 있다. 사진 제공=삼성전자

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