HBM 또 앞서가는 SK하이닉스…'꿈의 패키징' 기술 확보
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SK하이닉스의 하이브리드 본딩으로 결합해 만든 HBM2E 신뢰성 실험 결과. 자료 출처=SK하이닉스 IEDM 2023 발표 자
SK하이닉스 HBM 패키징 공정 기술 로드맵. 출처=SK하이닉스 IEDM 2023 발표 자료
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