올 한해 ‘이천쌀집’ SK하이닉스 반도체 공장에서는 어떤 일이 일어날까요? 저와 함께 차근차근 살펴보시겠습니다. 사진제공=SK하이닉스
곽노정 SK하이닉스 사장이 최근 미국에서 열렸던 CES 2024 전시회에서 D램 감산 축소를 시사하는 메시지를 던졌습니다. 사진제공=SK하이닉스
사진=바이두 지도 캡처
SK하이닉스 HBM3E는 24Gb D램을 12개 결합한 제품입니다. HBM3E는 올해 양산을 시작하는데, 이걸 해내려면 지금보다 더 많은 1a D램이 필요할 것으로 보입니다. 전작인 HBM3까지는 1z D램을 썼습니다. 사진제공=SK하이닉스
사진=구글맵
사진제공=네이버 지도
사진제공=네이버 지도
최태원 SK그룹 회장은 지난달 대한상의 기자단 간담회에서 “D램(업황)은 나아지고 있지만, 낸드 쪽은 아직 거의 잠자는 수준”이라고 진단했습니다. 사진제공=대한상공회의소
SK하이닉스 1a D램. 사진제공=SK하이닉
