인텔 엔지니어가 자체 개발 유리 기판을 들고 서 있습니다. 2030년 상용화가 목표죠. 사진제공=인텔
삼성전기 유리 기판 시제품. 사진제공=삼성전기
기판(substrate)와 연산장치(SoC)·메모리(HBM) 사이에 인터포저(Interposer)가 보이시죠. 요즘 이종집적 구조에서 ‘중재자의 중재자’ 역할을 하는 인터포저의 존재감은 상당히 중요합니다.
현존 양대 인터포저 기술. 사진출처=구글
사진 출처=인텔
자료출처=펜실베니아주립대 CHIMES 유튜브 영상 갈무리
