인텔 엔지니어가 자체 제작한 유리 기판을 들고 있습니다. 사진제공=인텔
인텔의 유리기판. 사진제공=인텔
자료출처=PENN STATE CHIMES.
글래스 기판은 표면에서부터 얇은 회로 구현이 가능하니까 중간 기판(인터포저)이 없어도 돼 두께가 얇아질 수 있는 효과가 발생합니다. 자료제공=앱솔릭스
자료 출처=인텔, 토판
LPKF가 소개한 유리 기판에 TGV를 만들어낼 수 있는 레이저 유도 식각 기술 ‘LIDE’. LPKF는 인텔과 유리 기판 기술을 긴밀히 협력 중인 것으로 알려졌습니다. 사진제공=LPKF
미국 조지아주에 건립되고 있는 SKC 계열사 앱솔릭스의 유리 기판 공장. 사진제공=SKC
삼성전기 유리 기판 파일럿 라인이 꾸려질 세종 사업장 내부. 수년 후 유리 기판의 승자는 누가 될까요. 사진제공=삼성전기
펜실베니아주립대의 글래스 기판 모식도인데, 중간중간 아지노모토 사의 ‘ABF’가 눈에 띄죠. 기판 패러다임이 바뀌더라도 존재감은 그대로일 듯 합니다. 사진출처=CHIMES
미국 내에서는 유리 기판 기술 하나로도 엄청난 ‘전선’이 구축돼 있습니다. 인텔 혼자 움직이는 것이 아니라 전역의 유력 반도체 회사들이 함께 힘을 모으는 중입니다. 사진출처=CHIMES
