美 '對中 칩 포위망'…K장비도 동참 가닥

조 바이든 미국 대통령이 2021년 4월 12일(현지 시간) 반도체 웨이퍼를 들고 글로벌 주요 반도체 기업 관계자들이 참석한 반도체 공급망 화상회의에서 발언하고 있다. AP연합뉴스

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