TSMC, 애플·엔비디아 사로잡은 '첨단패키징' 일본에 이식
버튼
대만 TSMC 전경. 사진 제공=TSMC
TSMC의 CoWoS 결합 기술. 사진 제공=TSMC
팝업창 닫기
공유하기
facebook
twitter
kakao
복사