[단독] 삼성, 올 HBM 최대 출하량 '2.9배'로 상향…차세대 16단도 예고

버튼
황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장)이 26일(현지 시간) 미국 캘리포니아 마운틴뷰에서 열린 국제 반도체 콘퍼런스 ‘멤콘 2024’에서 HBM 개발 계획을 발표하고 있다. 실리콘밸리=윤민혁 기자
팝업창 닫기

공유하기