HBM 적층칩 '6면 검사'…한미반도체 신제품 출시

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곽동신 한미반도체 부회장이 반도체 검사 장비인 ‘HBM 6 사이드 인스펙션’을 소개하고 있다. 사진 제공=한미반도체
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