‘명가 재건’ 꿈꾸는 삼성반도체…‘높이’로 승부 본다[biz-플러스]
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삼성전자가 올해 2월 업계 최초 개발한 36기가바이트(GB) HBM3E 12H D램.사진=삼성전자
김경륜 삼성전자 상품기획실 상무.사진=삼성전자
윤재윤 삼성전자 디램개발실 상무.사진=삼성전자
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