삼성·SK 바짝 추격하는 美 마이크론…'6세대 HBM4 내년 상반기 공개' [biz-플러스]
버튼
프라빈 바이댜나탄 마이크론테크놀로지 부사장이 대만 타이베이 TFC타워에서 개최된 ‘컴퓨텍스 2024’ 기자회견에서 회사의 제품에 대해 설명하고 있다. 사진=강해령 기자
마이크론테크놀로지가 컴퓨텍스 2024 전시 부스에서 공개한 HBM3E. 사진=강해령 기자
마이크론 테크놀로지의 HBM. 사진제공=마이크론 테크놀로지
팝업창 닫기
공유하기
facebook
twitter
kakao
복사
