'5세대 HBM도 하반기 출하'…삼성, 라인 재배치로 AI칩 주도권 쥔다
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삼성전자가 3월 미국 실리콘밸리에서 열린 GTC 2024에서 공개한 HBM3E 12단 제품과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 서명. 한진만 삼성전자 부사장 SNS
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