'블랙웰' 불량에 납품 지연… 엔비디아 설계·TSMC 공정 원인 분분

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엔비디아 GB200 블랙웰 플랫폼. B200 칩셋 두개가 '그레이스' CPU와 하나 된 형태다. 사진제공=엔비디아

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