PFN의 자체 AI 칩 로드맵. 세번째 AI 학습 칩을 삼성 2나노 공정(Samsung SF2)으로 생산한다고 소개하고 있습니다. 자료출처=PFN 핫칩스 2024 자료
PFN은 8월부터 공급 시작한 MN-코어2 칩이 엔비디아 A100과 같은 TSMC 7나노 공정으로 만들었지만 전성비가 훨씬 좋고, 엔비디아와 AMD의 플래그십 칩 격인 H100, MI300X보다 연산능력은 약간 부족해도 전력과 칩 크기 면에서 상당히 유리하다는 주장을 하고 있습니다. 이 기조가 2나노 씬(Scene)에서도 이어질지 주목됩니다. 자료출처=PFN 핫칩스 2024 발표자료
언뜻 보면 냉장고같지만 미국 IBM이 만드는 초대형 고급 컴퓨팅 시스템인 메인 프레임의 모습입니다. 여기에 IBM의 자체 AI 칩이자 삼성 파운드리에서 만드는 텔럼Ⅱ와 스파이어가 탑재됩니다. 사진제공=IBM
IBM의 텔럼 Ⅱ와 스파이어. 자료출처=IBM 핫칩스 2024 자료
IBM은 텔럼 Ⅱ를 5나노 공정으로 만들었더니 코어 속도가 올라가고, 칩 면적과 전력이 전작 대비 개선됐다고 설명했습니다. 자료출처=IBM 핫칩스 2024 발표 슬라이드.
