삼성전자의 LPDDR D램 패키지. 사진제공=삼성전자
오늘의 주인공 삼성전자의 VCS D램. 사진제공=삼성전자
강운병 마스터가 11일 제시한 이 슬라이드를 열심히 뜯어보겠습니다. 키워드는 Cu POST, 첫 샘플(FS : '24.12), VWB 대비 생산성 9배 증가.
기존의 FBGA 기반 와이어 본딩과 VCS D램(오른쪽)의 변화. 구리 기둥(Cu Post)의 재빠른 정보전달을 위한 꼿꼿한 결기가 느껴지시나요.
SK하이닉스의 VFO. ‘버티컬 와이어(Vertical Wire)’라는 표현을 씁니다.
SK하이닉스는 구리 와이어를 꼿꼿하게 세워서 각종 패키징 작업을 거친 다음, 재배선 작업 등을 통해 VFO를 완성합니다. 삼성은 와이어라는 용어를 아예 사용하지 않고, 도금을 활용해 ;구리 기둥;을 만든다고 주장한다는 점에서 차이가 느껴집니다. 자료출처=SK하이닉스 ECTC 2024 자료.
자료출처: 아지노모토, 강해령의 하이엔드 테크 DB
구리 기둥을 두번에 걸쳐 제조했음을 나타내는 붉은 실선. 자료출처=강운병 마스터 슬라이드
VCS D램은 TSV를 활용하는 HBM과 콘셉트 자체가 매우 다릅니다. 사진제공=AMD, 강해령의 하이엔드 테크 DB
