이재용 삼성전자 회장. 사진제공=삼성전자
140개의 자체 ‘텐식스’ 코어를 장착한 텐스토렌트의 블랙홀 칩. 한 개의 텐식스 코어 안에는 5개의 ‘아기’ RISC-V 코어가 탑재돼 있습니다. 텐스토렌트의 텐식스 코어는 향후 ‘칩렛화’하면서 더욱 늘어날 것으로 예상됩니다. 자료=텐스토렌트 핫칩스 발표자료
블랙홀 기반으로 만들어진 AI 서버용 갤럭시 시스템. 자료=텐스토렌트 핫칩스 발표자료
엔비디아 쿠다에 대응할, 자사 칩 맞춤형 소프트웨어 TT-메탈리움. 자료출처=텐스토렌트 핫칩스 발표자료
메타의 MTIA 2세대 모듈과 칩 구조, PE는 연산처리요소(Processing Element)의 줄임말입니다. 자료출처=메타
MTIA 2세대 칩 스펙. 자료출처=메타 핫칩스 2024
퓨리오사 레니게이드(RNGD). 자료출처=퓨리오사AI 핫칩스 발표자료.
퓨리오사 레니게이드(RNGD) 성능 비교. 자료출처=퓨리오사AI 핫칩스 발표자료.
삼성전자 평택 사업장. 사진제공=삼성전자
파운드리 업계 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차. 자료출처=트렌드포스
삼성전자 테일러 파운드리 건설 현장. 사진출처=경계현 삼성전자 사장 SNS
